机构简介
    北京雷森科技发展有限公司(以下简称为“公司”),自2013年起,针对NFC产业链需求,公司开始专注于新一代的移动商务,提供一站式聚合服务,包括可信服务管理平台、NFC手机终端开发、NFC手机安全模块应用解决方案、后台应用管理系统等等。整合NFC手机制造商和NFC手机应用(例如手机电子钱包、移动支付应用、移动社交网络)。

    公司希望全方位满足国内移动消费与应用需求,期望创造移动支付产业之新纪元。以OpenTSM平台为基础,为移动支付领域的手机制造商,穿戴设备制造商,电信运营商,银行,交通及其他各类应用业务开发商,提供SEITSM,SPTSM,KMS系统建设,管理服务及定制化解决方案实现,并对应用开发,业务接入提供专业的测试及咨询服务。我们对合作伙伴,行业客户及个人开发者,提供OpenTSM的开放API,方便手机应用及卡上应用的开发,并且开放OpenTSM在线测试接入平台,推动开放的生态系统建立,减少集成接入难度,加速业务发展。

    公司拥有一流的移动商务、信息安全、和支付平台运营技术与专家,具备深厚的行业工作经验,可以根据客户的实际需求提供符合其发展目标的规划和建议,帮助他们不断发展并实现其战略目标。公司本着NFC产业的发展,透过TSM系统,应消费市场上多元化的支付工具需求,提供完整解决方案,与合作伙伴共同开创移动支付新商机。

工商信息
法人代表:
董佐霖
联系电话:
010****29010;
注册资本:
2248.45 万元 人民币 (万元)
官方网站:
www.open-tsm.net; www.bjleisen.com; www.bj-laser.net; 42.62.127.14; www.bj-laser.com.cn; www.open-tsm.com; www.bjleisen.com; www.opentsm.cn; www.open-tsm.cn; 42.62.127.10; 42.62.92.131; www.bj-laser.cn;
联系地址:
北京市海淀区交大东路60号4层60-62-3
经营范围:
通讯技术开发、技术转让、技术咨询、技术培训、技术服务;信息咨询(除中介服务);销售通讯设备、百货、五金交电、电子计算机及外围设备、金属材料、机械电器设备、化工轻工材料、建筑材料、自行开发后的产品;数据处理(数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.5以上的云计算数据中心除外);产品设计。(企业依法自主选择经营...
联系我们
  • 单位:北京雷森科技发展有限公司
  • 联系:董佐霖
  • 地址:北京市海淀区交大东路60号4层60-62-3
  • 邮箱:yuanh@bjleisen.com;info@bjleisen.com;
  • 010****29010

扫一扫保存到通讯录